随着电子产业高速发展，多层线路板与铝基电路板的淘汰量逐年攀升，若随意丢弃，不仅造成贵金属、铝等资源浪费，还会因重金属泄漏污染土壤与水源，回收处理成为关键环节。

回收流程需严格规范：先通过拆解分离电路板与电子元件，再用机械粉碎技术将板体破碎至合适粒度，接着利用气流分选、静电分选等物理方法，分离出铜、金、银等贵金属粉末与树脂、玻璃纤维等非金属杂质；铝基电路板因含高纯度铝基板，可通过高温熔炼进一步提取铝材，纯度可达 95% 以上，能重新用于电子、建材等领域。

这类电路板回收价值显著：多层线路板中贵金属含量远高于矿石，每吨可提取数十克黄金及公斤级铜、银；铝基电路板的铝材回收率超 90%，既降低原生铝开采成本，又减少碳排放。回收时需选择具备环保资质的企业，避免二次污染，同时注重数据安全，对存储类电路板需先进行数据销毁处理。

推动多层线路板与铝基电路板回收，是实现电子废弃物资源化、减量化、无害化的重要举措，助力 “双碳” 目标达成，为循环经济发展注入动力。